按照集团“低成本又好又快融资 高收益又好又快投资”要求，基金公司于2月4日启动2024年深度行研计划并召开首期半导体芯片行研专题研讨会。基金公司董事长、党支部书记李波伟主持会议，公司领导班子参加会议。

深度行研计划聚焦机器人、半导体、新材料、元宇宙、新能源、电动车自动驾驶等产业，按照股权投资、定向增发二级市场等分类开展行业研究，形成定期和不定期行研报告，旨在提升项目投资专业性和精准度，优化基金公司投资布局，为项目投资提供方向指引。

本次专题研讨会聚焦半导体芯片行业，深入探讨汽车芯片、存储芯片、AI芯片等有关行业发展趋势，形成8篇高质量行研报告，为后续基金公司全面做好融投增量创效打下良好基础。

公司相关部门人员参加研讨会。